| Литая медь |
|
В структуре литой меди цепочки или тонкокружввные участки смеси Си20 + Си располагаются между кристаллами Си, что снижает пластичность (обрабатываемость давлением) меди как в горячем, так и в холодном состоянии. Еще более разрушительное влияние при обработке давлением оказывают местные скопления Си20, образующиеся в результате прорыва пленок закиси при разливке в формы.
Эталоны для определения количества Си20 в литой меди металлографическим методом. Медь имеет сильно выраженное химическое сродство к кислороду. Поверхность только что залитой в форму меди имеет красивый цвет морской воды. Буквально через несколько секунд поверхность жидкой меди теряет свой цвет и блеск, становится белой — матовой — покрывается пленкой закиси СигО. При нагревании слитков меди и при отжиге при температурах не выше 900° С кислород глубоко в медь не проникает. При температурах 950—970° С скорость диффузии кислорода в медь значительно возрастает, образующиеся при этом мельчайшие шарики Си20 коагулируют. При температуре 1000° С и выше скорость диффузии кислорода увеличивается еще больше, усиливается и коагуляция шариков Си20. Пробы меди, имевшие литейную корку, содержащую около 3% Си20, давали трещины при холодной деформации с обжатием 35—50%- После удаления литейной корки эти пробы можно было катать без дефектов. В ГОСТ 859—51 на медь для электрических целей кислорода допускается не более 0,02%, в других марках меди до 0,1% 02. |
| « Пред. | След. » |
|---|
